信息來源：中國信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)第三次革命，其市場規(guī)模達(dá)到萬億級，前景可謂無限光明。根據(jù) IDC 測算，到2021年將會有 250 億臺設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)芯片作為萬物互聯(lián)的關(guān)鍵，目前架構(gòu)多樣化，市場也尚未成型。
巨頭紛紛搶占物聯(lián)網(wǎng)芯片市場
物聯(lián)網(wǎng)光明的市場前景和尚未定型的IoT芯片架構(gòu)市場，自然引得國內(nèi)外巨頭紛紛發(fā)力，搶占制高點(diǎn)。
物聯(lián)網(wǎng)芯片（圖片源自nichehunt）
國外方面，英特爾早在2014年便發(fā)布名為愛迪生（Edison）芯片，緊接著2015年推出居里（Curie）芯片；高通自然也不甘停滯于移動領(lǐng)域，于2016年首發(fā)驍龍600E和410E物聯(lián)網(wǎng)芯片；三星也于2015年便發(fā)布Artik1、5、10三款物聯(lián)網(wǎng)芯片，此外，谷歌、AMD、英偉達(dá)等巨頭也紛紛研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片。
國內(nèi)市場，聯(lián)發(fā)科在2015年便推出物聯(lián)網(wǎng)芯片MT2503，并于今年與微軟達(dá)成協(xié)議，合作推出首款A(yù)zureSphere芯片MT3620；華為海思于2016年9月推出首款正式商用物聯(lián)網(wǎng)芯片，其Boudica 120、150芯片也于2017年下半年大規(guī)模出貨；此外，中芯國際、華虹宏力、臺積電、展訊、華潤微、聯(lián)芯科技等廠商也紛紛布局物聯(lián)網(wǎng)芯片市場。
ARM架構(gòu)具有先天優(yōu)勢
萬物互聯(lián)的前提是智能終端設(shè)備與傳感器的連接，其應(yīng)用場景和特性使得物聯(lián)網(wǎng)芯片偏向低功耗和高整合度，低功耗使得開發(fā)人員能夠?yàn)楣氖芟拊O(shè)備增添功能，同時(shí)保持芯片尺寸，擴(kuò)大應(yīng)用可能性。添加高集成度的元件可實(shí)現(xiàn)芯片的即插即用，簡化應(yīng)用開發(fā)，方便設(shè)備更新?lián)Q代，便于產(chǎn)品快速推向市場。
說到功耗，則必須聊到芯片架構(gòu)了，目前市面上芯片架構(gòu)主要以x86和ARM為主。相比基于復(fù)雜指令集的x86架構(gòu)，ARM架構(gòu)由于采用精簡指令集，其芯片更為精簡、功耗更低，而物聯(lián)網(wǎng)的特性和應(yīng)用場景又要求其使用的芯片必須考慮功耗和集成度，這使得基于ARM架構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)芯片在萬物互聯(lián)的時(shí)代占據(jù)著先天優(yōu)勢。
ARM架構(gòu)（圖片源自elotrolado）
事實(shí)也正是如此，如上文提到的高通600E和410E物聯(lián)網(wǎng)芯片、華為Boudica 120和150物聯(lián)網(wǎng)芯片以及三星Artik1、5、10三款物聯(lián)網(wǎng)芯片，均基于ARM架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科采用ARM v7架構(gòu)的MT2503物聯(lián)網(wǎng)芯片已廣泛用于共享單車領(lǐng)域。
x86或許要涼
而面前市面上基于x86架構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)芯片恐怕只有英特爾一家，其2014年和2015年推出的Edison、Curie均基于x86架構(gòu)?；蛟S是意識到x86架構(gòu)在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的無奈，英特爾后繼針對物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的芯片雖仍然基于x86架構(gòu)，但在內(nèi)部精簡系統(tǒng)指令并對耗能問題進(jìn)行控制，這樣的做法也變相承認(rèn)了x86架構(gòu)在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代走不通。
RISC-V成攪局者
除ARM外，基于精簡指令集另一架構(gòu)便是RISC-V。這個從2011年開發(fā)的新興架構(gòu)，規(guī)避了計(jì)算機(jī)體系幾十年發(fā)展的彎路，架構(gòu)文檔只有二百多頁，基本指令數(shù)目僅40多條，同時(shí)一套指令集支持所有架構(gòu)。此外，RISC-V的另一大優(yōu)勢便是開源，這也意味著廠商無需花錢去購買ip，模塊化也使得用戶可根據(jù)需求自由定制，配置不同的指令子集。
圖片源自geospatialworld
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代剛開始，憑借開源和精簡優(yōu)勢， RISC-V能否占領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代呢？
FPGA和Asic勁頭十足
物聯(lián)網(wǎng)的特點(diǎn)之一便是場景應(yīng)用的多樣性，這要求物聯(lián)網(wǎng)芯片功能不必復(fù)雜，但需滿足不同場景的開發(fā)需求。FPGA的出現(xiàn)為物聯(lián)網(wǎng)芯片提供了新的可能性，其可編程設(shè)計(jì)優(yōu)勢能幫助開發(fā)者縮短研發(fā)時(shí)間，從硬件結(jié)構(gòu)的改變來適應(yīng)算法的要求，以滿足物聯(lián)網(wǎng)多樣性的定制化需求。
除FPGA外，ASIC成為物聯(lián)網(wǎng)芯片的另一種可能性。ASIC可以依照產(chǎn)品需求的不同而定制化成不同的集成電路，并且相比FPGA，ASIC性能更高、功耗更低，但其靈活性并沒FPGA好。如今年7月底，谷歌便發(fā)布了ASIC芯片Edge TPU，旨在補(bǔ)充谷歌云的TPU芯片，進(jìn)一步完善物聯(lián)網(wǎng)市場。
萬物互聯(lián)時(shí)代，萬億級別市場，使得物聯(lián)網(wǎng)芯片更成為國內(nèi)外巨頭眼中的香餑餑，英特爾x86架構(gòu)統(tǒng)治PC芯片20年，ARM架構(gòu)制霸移動通訊芯片，已經(jīng)到來的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，IoT芯片又將由誰來主宰？是ARM、x86，還是FPGA、ASIC，亦或是再殺出黑馬？我們拭目以待。
